产品特点：
MIP工艺，亮色一致
倒装Micro级芯片，COB封装工艺，提升侧面亮色一致性
EBL+，漆黑如墨
自研EBL+多层光学处理技术，高白屏一致性，高墨色一致性
180°视角，一览无余
MCOB封装，像素级分光混bin分选，180°全景视角，任意角度画面清晰一致
面光源，低蓝光护眼
面光源柔和发光，通过TUV低蓝光认证， 健康护眼
五重防护，耐磨易清洁
采用特殊表面处理，防水、防尘、防潮、防磕碰、防静电，可无尘布直接擦拭
无缝拼接，高平整度
大模组无底壳设计，减少物理拼缝，提高显示屏表面平整度
